半導體先進封裝產能擴張，供應鏈營運數據總覽

AI商機持續推升半導體產業對先進製程與先進封裝的產能需求。台積電(2330)目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等地布局先進封裝廠，並於嘉義興建新廠。TrendForce數據顯示，面板級封裝（FOPLP）為近期市場焦點，台積電短期聚焦CoPoS技術，規劃於2028下半年正式量產。

在供應鏈方面，先進電漿設備廠暉盛今年前4月已獲35筆確認訂單，受惠於客戶端對先進封裝電漿裝置的擴張需求，首季合併營收達9223萬元，年增10.95%。三五族磊晶廠IET-KY(2758)去年磷化銦產品營收占比達50%，為因應基板供應短缺，目前已與德國供應商展開合作，並推進美國工廠的新產能擴建計畫。

與此同時，記憶體與零組件市場出現報價變化。集邦科技指出，受限於成熟製程記憶體供需緊縮，舊世代DDR2與DDR3產品需求轉強，帶動南亞科(2408)等相關記憶體供應商的市場關注度。此外，功率半導體廠揚傑科技宣布自7月起對全系列產品價格上調10%至15%，反映上游晶圓與封裝原材料成本持續上升的現象，顯示產業鏈正進行成本轉嫁的調整。