AI半導體供應鏈狂吸金！台股富時調整爆1.07兆天量，台積電尾盤爆逾2萬張

富時指數調整引爆兆元天量，資金高度集中半導體

美國聯準會（Fed）宣布最新升息1碼，帶動10年期公債殖利率一度突破5%創下近年新高。儘管總體經濟環境面臨高利率壓力，台股在富時指數調整的背景下，單日大漲892點，終場收在47,180點，成交量更放大至1.07兆元，市場資金高度集中於記憶體與半導體相關供應鏈類股。

AI與HBM需求持續擴張，先進製程與客製化晶片火熱

在科技股方面，人工智慧(AI)與高頻寬記憶體(HBM)的擴張需求持續成為市場焦點。指標廠台積電(2330)尾盤爆出超過2萬張大量，ADR同步走揚；同時，提供客製化晶片(ASIC)的創意(3443)股價攻上7,150元漲停價位，反映出高階晶片在現階段市場中的熱度與量能。此外，AI擴張帶動的產能排擠效應，使市場傳出上游矽晶圓與被動元件可能面臨漲價。

成熟製程營運回溫，銅箔基板族群受降評影響重挫

在晶圓代工成熟製程部分，聯電(2303)受惠於通訊與相關拉貨動能，8月營收年增30.71%，相關產能利用率預估將達90%。相較於晶圓代工廠的強勢，銅箔基板(CCL)族群則遭遇亂流，台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)受到市場外資降評報告影響，股價出現跌停或重挫的回跌走勢，顯示次產業間的資金正快速挪移。

全球央行政策分歧，後續留意結算日與油價變數

整體而言，雖然美國市場面臨四巫日結算與公債殖利率攀升的變數，且日本央行宣布升息至1.25%創31年新高，但台灣央行決議維持利率連10凍，並鬆綁部分信用管制。在國際油價震盪與企業基本面數據發布交錯下，台股半導體指標股在複雜的總經環境中依然呈現明確的資金聚集效應，後續應持續觀察通膨數據與外資動向。