輝達新機櫃掀零組件升級，台廠AI供應鏈爆發

輝達（NVIDIA）新一代「Vera Rubin」AI伺服器機櫃推升整體建置成本，從ODM採購價格約達780萬美元，帶動台廠供應鏈迎來規格升級與零組件報價上漲。摩根士丹利報告指出，包含記憶體、印刷電路板(PCB)、多層陶瓷電容（MLCC）與ABF載板等零組件在整體機櫃的物料成本（BOM）占比與絕對價格皆顯著提升。

在PCB與被動元件方面，因模組更新與電路板層數提升，PCB成本較前代增加約233%；ABF載板因通訊晶片用量翻倍，成本增加82%，景碩(3189)等載板廠因此打入美系GPU供應鏈。同時，高階MLCC需求異常旺盛，每櫃成本增加182%至約4,300美元，信昌電(6173)與國巨(2327)等被動元件大廠受惠於大尺寸及高功率產品出貨比重提升，帶動營運規模擴大。

在電源與散熱架構上，AI晶片功耗攀升使液冷技術成為主流。Vera Rubin機架採用全液冷設計，每機架液冷組件總價值約7.2萬美元。散熱廠雙鴻(3324)目前水冷相關產品營收占比已突破70%，並積極擴充廣州與泰國廠的液冷板及分歧管產能。此外，伺服器電源模組逐步向高壓直流（HVDC）轉型，國內電源廠亦已展開初步部署，顯示AI硬體規格升級的效益正實質擴散至相關零組件供應鏈。