聯發科瞄準AI新商機，記憶體雙雄獲外資青睞

IC設計大廠聯發科(2454)近期將AI事業策略從「IC設計」提升至「系統級別設計」，瞄準Google TPU的PCBA及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃，預計採取「主導設計與驗證」的輕資產外包模式。同時，光通訊市場因磷化銦（InP）基板出口管制出現鬆綁訊號，供應鏈缺口有望紓解，供應商聯亞(3081)受惠於美系雲端服務供應商需求，第二季營收與獲利均呈現季增表現。

在市場籌碼與交易動態方面，記憶體族群獲得外資買盤進駐，南亞科(2408)與華邦電(2344)單日分別獲外資買超逾4.6萬張與3.5萬張，帶動兩檔個股股價創下歷史新高。矽晶圓族群亦表現熱絡，環球晶(6488)與合晶(6182)呈現連續上漲走勢。反觀晶圓代工廠力積電(6770)在恢復正常交易首日，單日爆出逾29萬張成交量，並遭外資賣超逾7.3萬張，終場股價下挫。整體而言，在台積電(2330)等權值股帶動下，半導體與電子類股持續成為市場交易重心。