晶圓成熟製程掀漲價潮，台美設備廠結盟搶市

根據集邦科技研究報告，受人工智慧伺服器與邊緣裝置需求帶動，加上台積電(2330)及三星等大廠將產能轉向先進製程，全球8吋與12吋晶圓成熟製程供需轉趨吃緊。預估2026年下半年8吋廠平均產能利用率將攀升至90%，且上半年代工報價已有5%至15%的漲幅，部分產能吃緊的製程報價調漲趨勢可能延續至2027年。

與此同時，台灣半導體設備供應鏈持續推進跨國布局，科嶠(4542)工業與美國半導體設備商Brooks Automation簽署技術授權協議，鎖定晶圓傳載盒清洗設備市場，預計收取約1,600萬美元授權金；美商TechForce Robotics亦與台灣企業結盟，強化半導體自動化生產體系。

在產業營運表現上，證交所最新統計顯示半導體業包辦上市公司非主管員工薪資前十名。聯發科(2454)以平均薪資446.5萬元、中位數355.2萬元居冠，祥碩(5269)平均薪資達428.1萬元，台積電(2330)則以員工薪資發放總額達3,053.6億元位列榜首。