半導體材料聯盟成立，日月光擴大美佈局

國際半導體產業協會（SEMI）於21日正式成立「SEMI半導體材料聯盟」，匯聚35家企業與政府學研單位，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向。根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模預計達732億美元，其中台灣占比近三成，約217億美元，已連續16年穩居全球最大半導體材料市場。

聯盟共同主席、環球晶(6488)董事長徐秀蘭指出，隨著先進封裝快速崛起，材料已從過去的配角轉為技術創新與供應鏈韌性的關鍵，期望台灣能成為全球規格制定者，直接在台完成新材料的性能定義與驗證。日月光投控(3711)副總黃義從與台灣美光前段晶圓製造副總裁鍾聯彬亦指出，AI需求爆發推升先進製程所需材料，藉由串聯材料、設備與封測業者，將有助於建立多元供應與備援機制，避免關鍵原物料成為產業短板。

在台灣半導體產業積極強化在地材料供應鏈的同時，封測大廠也持續拓展全球製造量能。日月光投控代旗下全資子公司ISE Labs公告，董事會決議斥資2,952.68萬美元（約新台幣9.5億元），取得美國加州聖荷西一處總面積約2,261坪的建物。該項投資主要為因應未來產能擴充需求，進一步深化集團在北美半導體工程、測試與先進元件量產的在地化布局。