AI伺服器散熱商機爆發！最新OCP峰會聚焦液冷機櫃，台廠和碩秀量產實力

OCP全球峰會揭示AI資料中心新架構

2026年OCP開放運算計畫全球峰會正式登場，各大晶片廠與台灣供應鏈相繼發表針對AI資料中心的新一代硬體架構。本次展出重點聚焦於解決AI工作負載快速擴展所帶來的電源管理、運算密度及散熱挑戰，涵蓋奈秒級電源監控、高運算密度機櫃以及全液冷技術等實體基礎設施方案。整體峰會技術趨勢顯示，產業正加速將AI硬體轉化為符合開放標準的模組化與液冷架構，以因應新一代資料中心的實體部署需求。

國際大廠齊發力解決高功耗與電源痛點

為了應對AI龐大算力需求，晶片巨頭紛紛端出新解方。德州儀器（TI）推出具備奈秒解析度的ADC34DSO75類比轉數位轉換器，以及整合度高的LMI800PS 800V隔離式熱插拔控制器，著眼於降低電源軌故障導致的停機風險並縮減電路板面積。英特爾則發表Intel GPU D系列，在350瓦功耗下提供最高480GB記憶體，同時展示支援代理式AI工作負載、單一機櫃核心數超過4.6萬個的Xeon 6+機櫃設計，顯示高運算密度已成未來標配。

台灣供應鏈搶攻液冷機櫃與高密度系統商機

在系統整合與製造端，台灣代工廠也展現強大的技術火力。和碩(4938)於本次峰會中展出多款具備量產能力的AI叢集與液冷機櫃解決方案，其中包含整合NVIDIA Rubin GPU的機櫃級全液冷平台，以及支援最新處理器的高密度系統。這不僅凸顯台灣供應鏈在AI實體基礎設施的關鍵地位，也反映出未來各大資料中心建置將高度依賴先進散熱與高密度整合技術。