AI晶片驅動EUV光罩升級！ABF載板連5月創高，客戶包下五年產能

智慧手機產量上修與半導體先進製程技術演進

根據TrendForce調查顯示，受消費者擔憂記憶體漲價而提前購機影響，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億支，整體表現優於預期，全年智慧手機生產預測亦由10.5億支上修至10.7億支。品牌產量方面，三星受惠於彈性生產與新機效應單季居首，蘋果憑藉定價策略位居第二。在半導體製造技術領域，台積電(2330)宣布與ASML合作，將極紫外光（EUV）微影光罩自現行的6吋轉移升級至12吋，目標於2031年前建立試產線；產業專家指出，AI晶片大廠輝達（NVIDIA）GPU尺寸的擴大是驅動此項技術升級的關鍵。

AI伺服器推升零組件需求 ABF載板與散熱廠營收報喜

在零組件供應鏈方面同樣展現強勁動能，載板廠欣興(3037)8月營收達177.45億元，連續五個月創下歷史新高，景碩(3189)8月營收亦同步刷新紀錄。欣興指出，在AI伺服器高階晶片需求帶動下，ABF載板供不應求，客戶已提前預約未來五年產能。此外，散熱廠元山科技(6275)受惠於車用電子與高效能運算散熱需求，前八月累計營收年增1.07%，其高效能運算液冷效能實驗室將於第三季底前正式啟用，進一步強化未來接單利基。

外資籌碼動向轉變 資金聚焦記憶體與面板族群

針對後續可觀察的資本市場動態與資金流向，外資近期連續買超台股，且類股輪動跡象明顯。資金主要進駐8月營收表現亮眼的記憶體族群，包含華邦電(2344)、南亞科(2408)等，同時也青睞面板股友達(2409)。另一方面，外資並同步調節部分晶圓代工與AI伺服器代工廠股票，顯示市場正依據最新營收基本面與產業復甦預期進行部位轉換，投資人可持續關注相關供應鏈的產能變化與外資後續籌碼分布。