AI推動半導體成長！封裝與晶片營收數據亮眼

AI需求持續推動半導體產業鏈的發展，近期市場數據顯示，從先進封裝、專屬晶片(ASIC)到記憶體及微控制器（MCU）領域，相關企業的營收與獲利預期皆出現顯著數據。在先進封裝方面，外資報告指出，受惠於台積電(2330)擴充CoWoS產能，日月光投控(3711)同步獲得晶圓測試與最終測試訂單，外資預估其2026至2028年的每股純益（EPS）將分別達17.57元、29.26元及37.58元。同時，聯發科(2454)在AI ASIC業務獲得外資上修財務預期，預估其2027年AI ASIC營收上看203億美元，佔整體營收比重達49%，2028年預期進一步攀升至525億美元，每股純益上看422.17元。在記憶體板塊，受惠於DRAM與Flash報價齊揚及利基型產品轉單效應，晶豪科(3006)6月合併營收達48.45億元，月增8.48%、年增高達328.35%。此外，MCU國際大廠Microchip發出8月漲價通知，帶動新唐(4919)與盛群(6202)等國內供應商啟動價格調整機制以反映成本。整體而言，半導體各次產業正透過報價調漲與產能擴張，展現具體的營運數據。