AI基建供應鏈加速擴產，輝達模組化工廠部署縮短至14天，這4檔台廠受惠

模組化AI工廠問世部署時間大幅縮短至14天

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於GTC柏林大會宣布推出模組化AI工廠參考設計「DSX POD」。透過預先整合與驗證機制，將資料中心現場部署時間從傳統的六個月大幅縮短至最快14天。這項最新設備預計於2027年初在全球展開交付，旨在解決當前AI基礎設施建設的產能與時間瓶頸，進而有效提升供應鏈與客戶的整體獲利能力。

系統整合前置化降低現場施工風險與物流成本

在硬體製造與系統整合方面，輝達積極攜手台灣供應鏈推動擴產計畫。透過將運算、布線與液冷系統移至製造工廠端完成整合，此舉能有效降低現場施工風險與物流成本。其中，鴻海(2317)集團旗下鴻佰科技獲列為DSX POD全球合作夥伴，參與前期設計製造；同時台達電(2308)、技嘉(2376)、廣達(2382)旗下雲達、緯創(3231)與和碩(4938)等大廠亦列入首波合作名單。

先進封測與載板廠獲資金綁定產能迎來倍數成長

針對關鍵零組件產能，輝達針對載板、先進封裝、測試及光學四大領域提出具體擴充藍圖。日月光投控(3711)旗下矽品將擴大共同封裝光學（CPO）光引擎產能，目標於2027年中提升至15倍，2028年底再擴大至30倍；京元電(2449)獲11億美元預付款支持，預計2027年測試產能增加兩倍；欣興(3037)則與其他國際大廠共同承擔未來三年載板產能提升2.5倍的目標。

AI硬體商機向光通訊延伸進入實質交付準備期

隨著AI晶片處理資料量與傳輸速度需求持續攀升，相關硬體商機正從單純的運算市場，進一步延伸至光通訊與先進封測領域。輝達透過模組化設計與大規模的預付資金綁定供應商產能，成功建立端到端的AI工廠平台架構。未來可持續觀察光通訊技術的導入進度，這顯示全球AI基礎建設的布建速度與規格升級，已正式進入實質量產與交付準備階段。