AI伺服器供應鏈拉貨強勁！BBU廠前三季繳佳績，緯穎營收創單月新高

AI基礎建設需求不減 台灣硬體供應鏈展現韌性

儘管近期美股費城半導體指數出現明顯修正，台灣AI硬體供應鏈與半導體產業仍展現穩健的營運數據。隨著全球雲端大廠持續擴大投入AI基礎建設，相關供應商在伺服器組裝、關鍵零組件以及晶圓代工等核心領域，均繳出具體的營收成績與長遠的擴產計畫，顯示產業基本面依舊強勁。

AI伺服器拉貨動能延續 系統廠營收創下歷史新高

在AI伺服器強勁需求帶動下，系統組裝大廠緯穎(6669)公布9月營收達1,726.2億元，較去年同期成長近一倍，強勢創下單月歷史新高；累計今年前三季營收達9,892.78億元，已經逼近兆元規模。隨著通用型伺服器與ASIC（客製化晶片）需求同步增加，該公司也對外展示了新一代AI機櫃平台與先進的液冷散熱技術，以持續擴展未來在基礎硬體設施市場的市占率。

BBU備援電池應用擴大 零組件獲利結構逐步優化

除了整機組裝，伺服器零組件應用同樣百花齊放。備援電池模組（BBU）廠順達(3211)公布第三季自結損益，合併營收為36.81億元，季增約5.45%，單季每股純益（EPS）達2.33元；累計今年前三季每股純益達5.73元。該公司預期，在伺服器BBU強勁需求帶動非IT業務的挹注下，未來相關營收占比將逐步提升，為整體毛利率與獲利結構帶來正面助益。

先進製程產能提早布局 晶圓代工廠擴建穩固優勢

在終端需求火熱的推波助瀾下，上游晶圓代工端也積極備戰。台積電(2330)日前於法說會中宣布，將於台南增建一座3奈米廠，並規畫於2028年上半年正式進入量產階段。對此，台南市政府回應，將全力配合協助建廠所需的用地、水電及各項公共設施等行政程序。綜合各項數據與動態觀察，台灣科技業在AI浪潮下的實體硬體建設與產能部署正持續推進，後續可進一步關注相關供應鏈的毛利率變化與訂單能見度。