半導體先進製程擴產！3奈米產能估增16%，設備廠務鏈迎大單，聚焦台積電

先進製程擴張計畫明朗，產能增幅上看兩成

台積電(2330)持續衝刺先進製程產能，近期揭露明年度擴產目標。數據顯示，3奈米製程預計從今年底逾18萬片，至明年中擴增至21萬片，增幅超過16%；而2奈米製程則規劃從今年底的9萬片，於明年中提升至11萬片，增幅達22%。整體資本支出預期維持高檔，其中高達七至八成將投入先進製程領域。

AI晶片需求強勁，次世代技術鞏固代工版圖

在人工智慧熱潮帶動下，全球半導體需求持續增溫。台積電目前已掌握全球超過七成的晶圓代工市占率，不僅主要客戶如輝達與超微高度仰賴其先進產能，公司亦積極與比利時微電子研究中心及艾司摩爾合作，推動次世代埃米級製程與高數值孔徑極紫外光技術發展，以鞏固市場地位。

國內外建廠動能齊發，廠務與耗材供應鏈受惠

產能擴充計畫同步帶動了周邊耗材與廠務工程的需求。隨著晶圓代工龍頭在台灣、美國及日本等地推進新建晶圓廠計畫，包括中砂(1560)、漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)與昇陽半(8028)等相關材料及設備協力廠商均成為產業鏈焦點。同時，市場資金也關注基本面與籌碼面偏強的個股，如南亞科(2408)與力積電(6770)等營收雙增標的，近期在法人買盤帶動下展現相對抗震力。

總經變數干擾猶存，AI資本支出成半導體支撐

儘管近期美國通膨數據與升息預期引發國際市場劇烈震盪，且油價與美債殖利率波動為總體經濟增添變數，但半導體產業在AI資本支出擴張的支撐下，依然展現穩健的基本面。晶圓代工龍頭的擴產動作，為整體半導體供應鏈的後續營運提供了實質的產業數據基礎。