人工智慧推升硬體需求，台廠供應鏈迎轉型契機

人工智慧(AI)投資帶動相關硬體基礎設施與終端應用需求。高盛報告指出，超大規模雲端服務商的資本支出在最樂觀情境下，預估至2027年可達1.4兆美元，運算能力與資料傳輸基礎設施成為核心焦點。在傳輸端，解決資料搬運瓶頸的美國企業艾斯特拉（Astera Labs）獲亞馬遜65億美元採購協議，3年內營收成長逾10倍。

在此趨勢下，國內印刷電路板(PCB)與封測廠受惠於訂單需求。外資摩根士丹利指出，AI伺服器與光學連接需求推升產品價值，上調欣興(3037)與臻鼎-KY(4958)的目標價。封測領域方面，隨著台積電(2330)先進封裝產能部分委外，日月光投控(3711)投入面板級封裝（FOPLP），京元電(2449)與力成(6239)則分別受惠於AI晶片測試時間拉長及記憶體測試模組需求增長，維持高檔產能利用率。

此外，AI應用正向終端實體設備擴散。科技巨頭投入AI眼鏡開發，今年全球出貨量預估上看千萬副，帶動光學模組與機電整合需求，台廠如台積電(2330)、玉晶光(3406)、揚明光(3504)與英濟(3294)均參與供應鏈。與此同時，包括大立光(3008)、和椿科技(6215)等光學鏡頭與傳統自動化設備廠，亦逐步投入微透鏡陣列開發及客製化智慧解決方案，以應對產業技術演進中的商業模式轉換與量產驗證挑戰。