AI鏈升級！台廠強攻先進封裝與散熱技術

AI浪潮持續推動科技供應鏈的技術升級與產能擴張。在先進封裝領域，為解決大型AI晶片在傳統矽晶圓上的面積浪費與成本問題，市場傳出台積電(2330)擬收購友達(2409)中科舊廠，推動「化圓為方」的面板級玻璃基板封裝（CoPoS）技術。藉由面板廠的大型基板搬運與產線管理經驗，有望加速先進封裝大批量製造的進程。伺服器與零組件方面，ODM廠緯創(3231)近期因股價估值優勢及美國德州新廠啟用，股價走勢與大盤脫鉤。散熱廠一詮(2486)則受惠於AI晶片功耗提升，積極部署下一代微流道散熱（Micro-channel Lid）產品，除打入多家雲端大廠外，亦傳出有望獲輝達擴大釋單，帶動高階均熱片出貨。此外，三大公有雲巨頭AWS、Azure與GCP正持續強化台灣在地化基礎建設與資安平台；終端品牌蘋果則為因應記憶體短缺，傳出正測試導入中國長鑫存儲的記憶體晶片，顯示全球供應鏈在產能與技術端皆正經歷結構性調整。