台積電結盟索尼，矽品擴封裝，聯發科穩健布局

全球半導體產業鏈持續深化合作與產能布局。日本索尼集團為降低龐大的設備投資負擔並提升資本效率，決定與台積電(2330)共同投資量產下一代影像感測器。此次合作結合了索尼在感測器元件層疊技術的優勢，以及台積電在微縮化技術與良率改善上的專業，透過合資公司模式應對市場激烈的性能競爭。

在後段封測領域，日月光投控(3711)代子公司矽品精密公告，董事會決議進行161.94億元現金增資，每股發行價格20元。這筆資金主要用於支應外幣購料需求，並進一步擴充人工智慧晶片封測產能。矽品目前積極在中台灣擴建先進封裝生產基地，並持續與輝達、超微等大廠在高效能運算及後段封裝上保持密切合作。

IC設計端方面，聯發科(2454)公布7月自結營收為484.75億元，較上月減少16.44%，但較去年同期成長12.16%，累計前7個月營收年增0.84%。展望第三季，聯發科預期旗艦手機系統單晶片放量及智慧裝置平台業績增長，將成為支撐營運的主要動力；此外，其首款AI加速器特殊應用晶片也預計於第四季邁入量產階段，全年資料中心相關營收持續看增。