AI算力引爆硬體需求，半導體零組件迎成長

隨著 COMPUTEX 即將登場，國際科技巨頭紛紛釋出最新人工智慧(AI)硬體佈局，帶動台灣半導體與零組件供應鏈營運升溫。輝達（NVIDIA）預告其下一代 Vera Rubin 架構將成為台灣史上最大規模的產品發表會，並強調下半年供應鏈將非常忙碌。在晶片製造端，台積電(2330)受惠於龐大的 AI 基礎建設商機，法人預估其 AI 相關營收年成長率將達 60%。

AI 算力需求同時帶動散熱與通訊材料訂單爆發。散熱大廠雙鴻(3324)因 AI ASIC 散熱訂單大量湧入，將全年營收目標上修至年增 70%，上看 400 億元，產能持續滿載。銅箔基板大廠台燿(6274)則受惠 800G 交換器與 AI 主機板的高頻材料需求放量，4 月獲利年增達 185%，單月每股稅後純益達 2.35 元。

此外，新一代 AI 技術亦推升矽電容與載板需求。外資報告指出，矽電容技術成為市場顯學，點名產能滿載的力積電(6770)有望受惠；而伺服器 CPU 滲透率提升，也將為載板廠帶來顯著的出貨動能。整體而言，從晶圓代工、散熱模組到高階銅箔基板，台灣半導體與硬體供應鏈正全面承接 AI 帶來的實質營運挹注。