台積電挑戰天價！AI封裝帶動供應鏈齊步上揚

受惠於AI與先進製程需求，台積電(2330)5月合併營收達4169.75億元，創下單月歷史新高。在美國存託憑證（ADR）強勢上漲的帶動下，外資機構陸續上調台積電目標價，聯電(2303)與日月光投控(3711)ADR亦同步走升，顯示資金持續回流半導體族群。

在先進封裝領域，台積電新一代『CoPoS』封裝技術及玻璃核心載板的開發進度成為市場焦點，進而帶動具備大尺寸玻璃加工能力的面板廠轉型。群創(3481)傳出參與相關材料開發，而友達(2409)則聲明扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已準備就緒，並計畫切入共同封裝光學（CPO）市場。同時，載板廠南電(8046)受惠於高階IC載板需求增加，ABF及BT載板產能利用率維持高檔，並持續供應美系800G交換器載板。

此外，資金亦擴散至矽晶圓、被動元件及PCB族群。受高階AI需求驅動，環球晶(6488)與合晶(6182)等矽晶圓廠計畫於下半年調整價格；國巨(2327)與華新科(2492)等被動元件廠因AI基礎建設需求成為市場焦點。在PCB板塊，金像電(2368)與健鼎(3044)受惠於AI及通用伺服器板塊出貨，5月營收表現優於預期。整體產業數據顯示，AI應用正全面推動台灣半導體與電子零組件供應鏈的成長與板塊輪動。