AI伺服器帶動先進封裝搶能戰！IC設計廠罕見綁長約，半導體營收旺

AI基建帶動先進封裝需求，IC設計罕見簽長約綁產能

遠端伺服器管理晶片廠信驊(5274)與封測大廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體正式簽訂為期兩年的產能採購合約，期間自2027年1月1日至2028年12月31日。此為疫情過後罕見由IC設計業者主動向下游封測廠綁定長期產能的案例，反映出先進封裝與封測產能的強勁需求，期望藉此確保未來兩年的供應來源穩定。受惠於人工智慧基礎設施的需求成長，信驊今年七月及八月營收雙雙創下歷史新高，其中八月份營收達新台幣16.26億元。因應供應商調整價格，信驊預計於第四季調漲產品售價，漲幅將達雙位數。

半導體上游出貨動能強勁，晶圓代工四雄營收報喜

在先進製程與成熟製程的雙重拉動下，晶圓代工四雄包含台積電(2330)、聯電(2303)、世界(5347)與力積電(6770)，八月份營收年增率皆超過三成，顯示半導體上游出貨動能依然強勁。從晶片設計端的漲價與長約佈局，到製造端的營收爆發，整個半導體供應鏈正展現出高度的成長延續性。

金融業獲利頻創新高，金控獲利數據展現防禦韌性

在金融產業部分，多家金控公司公布前八月自結獲利數據，多數業者獲利寫下歷史新高，為市場增添防禦型資金避風港。永豐金(2890)累計稅後淨利達333億元，年增率達八成，每股稅後盈餘為2.26元；兆豐金(2886)與合庫金(5880)的前八月稅後盈餘則分別為292.19億元與183.25億元，整體展現出強健的財務表現。

台股籌碼面臨波動，後續聚焦供應鏈長約與價格策略

整體市場籌碼方面，台股近期受總體經濟環境變化影響，單日交易量縮減至約6300億元，三大法人合計單日賣超達497.02億元，其中外資及陸資賣超佔369.63億元。儘管資金面出現波動，各產業指標公司仍持續透過產能長約綁定與價格策略，穩健應對供應鏈與市場的動態變化。投資人後續可密切觀察先進封裝產能擴充進度與半導體第四季的報價走勢。