AI鏈發威！台燿、奇鋐與群聯首季財報報捷

人工智慧(AI)基礎建設需求持續擴大，帶動台灣電子與半導體供應鏈營運表現。近期多家大廠揭露第一季財報與4月營收數據，顯示涵蓋銅箔基板(CCL)、散熱模組、記憶體控制晶片與伺服器代工等領域皆呈現顯著成長。在材料端，台燿(6274)受惠於800G交換器與光模組升級，第一季高階M7以上產品比重提升至38%，帶動韓國PCB廠擴大備料；散熱大廠奇鋐(3017)則受惠輝達與ASIC新平台液冷需求，第一季毛利率與營益率分別達29.8%與24.5%。記憶體與測試設備方面，群聯(8299)受惠高階儲存需求，4月單月歸屬母公司淨利達76.4億元，單月每股純益（EPS）達34.56元；探針卡廠旺矽(6223)亦因HPC探針卡與CPO設備出貨動能，第二季營收預期年增44.6%。在系統代工端，廣達(2382)首季EPS達5.5元創下同期新高，4月營收突破1.15兆元；技嘉(2376)首季EPS亦達7.86元，營收年增60%，整體AI伺服器拉貨動能維持穩健增長。