台指期重挫三千點,半導體擴產與記憶體展韌性

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近期全球科技股面臨劇烈波動。受博通(Broadcom)財測不如預期及美國非農就業數據影響,費城半導體指數單日重挫逾10%,並導致台指期夜盤大幅下跌3006點。其中,台積電(2330)ADR下跌6.69%,盤後期貨下跌145元,連帶引發市場對高槓桿投資人保證金水位的關注。

儘管大盤指數面臨大幅修正,部分半導體與電子零組件廠的營收數據仍具支撐。封測大廠與載板大廠5月營收分別達到79.17億元與41.99億元,雙雙創下歷史次高與新高紀錄。記憶體板塊方面,市調機構TrendForce報告指出產業規模持續擴大,旺宏(2337)4月稅後純益達21.02億元,華邦電(2344)4月稅後純益達74.88億元,訂單與獲利數據皆呈現成長。

在晶圓代工端,台積電(2330)持續推進全球擴產計畫。隨著美國亞利桑那州第二廠區建廠時程縮短至1至2年,帶動廠務工程與無塵室機電供應鏈的需求。無塵室機電工程主要由漢唐(2404)、亞翔(6139)、聖暉(5536)及洋基工程(6691)等廠商承攬,水處理領域則涵蓋兆聯(6944)等業者。相關建廠資本支出,逐步反映在供應鏈實質的營運獲利上。

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