AI熱潮推升台積電市占，被動元件喜迎轉單！

全球人工智慧(AI)與高效能運算需求持續強勁，帶動半導體與電子代工產業呈現淡季不淡的成長格局。市場研究數據顯示，第一季全球前十大晶圓代工產值達479.5億美元，創下歷史新高。其中，台積電(2330)受惠於AI與PC、NB供應鏈提前備貨，首季營收逆勢成長，市占率進一步擴大至72.3%，穩居全球晶圓代工龍頭；聯電(2303)、世界先進(5347)與力積電(6770)等台廠，也因周邊IC與電源管理晶片的急單支撐，積極調整產能與營運結構。

AI基礎建設的擴張效應同步蔓延至硬體終端與零組件市場。戴爾科技第一季財報顯示，受惠於AI優化伺服器需求，相關積壓訂單已創下513億美元新高。同時，積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈出現結構性變化，日韓大廠將產能轉向AI伺服器與車用電子，導致手機與PC常用的高容量MLCC面臨緊缺，進一步為華新科(2492)等台灣被動元件廠帶來轉單契機。

此外，資本市場資金持續湧入AI相關供應鏈。記憶體晶片大廠SK海力士傳出擬於美國那斯達克掛牌，以吸引國際科技投資人；散熱、高速連結與數據管理等AI基礎建設相關業者也受到高度關注。然而，在整體產業擴張之際，高階玻纖布市場則因中國業者大舉擴產而面臨殺價競爭，顯示在全球AI供應鏈快速重組的過程中，各次產業仍需應對產能變動與市場競爭的潛在影響。