全球晶片戰升溫，先進封裝與記憶體成關鍵

人工智慧需求帶動全球半導體產業鏈競爭，各國大廠紛紛加速佈局先進製程與記憶體技術。在晶片製造端，英特爾宣布其最先進的「18A-P」晶片節點已進入早期試產階段，數據顯示該晶片耗能較前代減少18%、效能提升9%，並將以EMIB先進封裝技術爭取市場訂單。為因應晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲挑戰，台積電(2330)預定將玻璃核心載板技術導入CoPoS封裝，目標於2028年下半年量產。

在基礎設施部分，輝達第一季營收年增85%至816億美元，除了優化GPU與CUDA平台，亦收購Groq並設計Arm架構CPU；Alphabet則透過客製化張量處理單元（TPU）在雲端業務取得成本優勢。此外，台灣與南韓掌握高階記憶體供應鏈核心，韓國政府擬投入5000億韓元研發新世代功率半導體，台灣經濟部今年則編列302億元科技專案預算支持相關研發。

資本市場動態方面，近期外資對記憶體族群進行籌碼調節。根據證交所資料，外資單日賣超力積電(6770)、旺宏(2337)與華邦電(2344)合計約5.6萬張，總計提款逾65億元；其中，華邦電遭賣超近9000張，但終場股價逆勢收高在199元，累積五日漲幅達33.56%。各方數據顯示，隨著應用擴大，半導體供應鏈板塊正經歷快速重組與技術迭代。