最新AI與矽光子擴產潮！鴻海(2317)等4檔概念股豪砸重金搶訂單

CSP資本支出大增帶動AI供應鏈擴張

全球雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，帶動相關供應鏈迎來強勁需求與擴建潮。根據集邦研調指出，CSP於2026年的資本支出預估將年增98%，且在AI伺服器需求推升與記憶體價格上漲的影響下，DRAM與NAND Flash占CSP資本支出的比重將於2027年攀升至68%。作為市場焦點的輝達（NVIDIA），其財務表現及產品配置也持續牽動整體AI供應鏈的產能規劃。

矽光子與光通訊接單旺，台廠砸重金增設備

在光通訊與矽光子領域，台廠積極擴大資本支出以因應海外訂單增長。聯亞(3081)接獲美國客戶為期4年的CW Laser長單，並簽署磷化銦基板長期採購合約，同時決議斥資至多22.7億元增購生產設備。華星光(4979)受惠於400G長距離互連光模組與連續波雷射產品出貨，7月稅後純益達1.31億元，年增65.8%，且其800G產品已步入量產階段。

先進封裝與伺服器機櫃加速全球產能布局

此外，系統製造與先進封裝廠亦加速全球產能布局。鴻海(2317)子公司斥資約17.58億元於美國加州取得土地及廠房，以滿足AI伺服器機櫃的在地化製造需求。訊芯-KY(6451)則規畫投入最高約20.7億元，於越南廠建置凸塊（Bumping）與重佈線層（RDL）先進封裝產線，進一步深化矽光子共同封裝光學（CPO）的生產布局。