AI伺服器高階銅箔供需吃緊！PCB與CCL類股最新走勢分歧，聯茂觸跌停

AI伺服器推升材料升級趨勢

近期台股盤面呈現明顯類股輪動，印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)族群在最新交易日中出現顯著的走勢分歧。根據市場最新數據顯示，受惠於AI伺服器需求帶動，上游材料升級趨勢明確，特別是高階HVLP4等級銅箔面臨供應緊俏，業界評估相關高階材料的供需缺口可能延續至數年後。然而，中下游的PCB與CCL個股則因市場資金調節與部分訂單遞延影響，面臨較大的回檔壓力。

中下游面臨資金調節與訂單遞延壓力

在下跌類股方面，載板三雄南電(8046)、欣興(3037)與景碩(3189)同步呈現弱勢，整體PCB族群表現受到壓抑。CCL廠的跌勢更為顯著，指標大廠聯茂(6213)在盤中觸及跌停價位，台光電(2383)與台燿(6274)亦分別出現超過6%與4%的跌幅。此外，上游銅箔廠金居(8358)、軟板廠台虹(8039)及亞電(4939)等相關供應鏈個股同樣呈現量縮下跌的格局，反映出現階段終端應用市場的訂單轉換與庫存調整仍在進行中。

部分供應鏈展現抗跌力道發揮撐盤作用

儘管整體族群面臨綠色震盪，盤面上仍有部分個股展現抗跌力道。包含南亞(1303)、宏泰(1612)、長興(1717)及凱崴(5498)等公司逆勢收紅，發揮撐盤作用。

高階銅箔供應緊俏成後續擴產焦點

為應對AI應用帶來的高階材料需求，上游供應商如金居(8358)正積極規劃產能擴充，預計於2027年首季陸續開出新廠的HVLP4產能，藉由產品組合優化來填補市場的高階銅箔缺口。整體而言，PCB與CCL產業目前正處於規格轉換與需求結構調整的過渡期。中下游廠商雖短期內面臨營收動能放緩與股價修正的雙重挑戰，但最上游的高階材料端受惠於伺服器規格升級的實質拉貨需求，仍具備穩定的基本面支撐，供應鏈各環節的營運表現已呈現高度差異化。