2奈米先進製程戰局升溫！最新AI手機晶片功耗降61%，聯發科新品問世

AI手機晶片世代交替，二奈米先進製程正式商用

手機晶片大廠聯發科(2454)正式發布旗艦5G晶片天璣9600 Pro與天璣9600 M。本次天璣9600 Pro採用台積電(2330)最新的2奈米先進製程打造，並搭載全新AI原生架構設計。透過雙方的設計技術協同優化，天璣9600 Pro的單核效能較上一代提升17%，多核效能提升15%，且多核功耗相較前代大幅節省61%，首批採用該晶片的智慧型手機將於近期問世。這象徵著行動裝置晶片正式跨入2奈米製程的新紀元，為全球智慧型手機市場帶來革命性的效能躍進。

邊緣AI算力升級，硬體規格與功耗管控成焦點

隨著終端裝置對人工智慧運算需求日益增加，高階晶片的效能與功耗管控成為產業核心發展指標。在硬體規格方面，天璣9600 Pro採用全大核CPU架構，包含兩個最高運作時脈達4.55GHz的超大核，以及六個頻率分別為4.35GHz與3.1GHz的大核心，並具備34.5MB的快取記憶體容量。此外，該晶片導入第二代超能效NPU，使情境感知運作的功耗降低40%；而針對裝置端複雜運算打造的第十代超性能NPU 1090，則讓大型語言模型的預填充性能提升51%，並支援高達三百億參數的混合專家模型在裝置端運行，確立邊緣AI運算技術的新標準。

高階影像處理需求爆發，帶動多媒體效能躍進

針對圖形與影像處理，天璣9600 Pro搭載旗艦級G2-Ultra NX GPU，光線追蹤性能較前代提升18%，峰值性能提升27%，同時節省了24%的功耗。在影像架構上整合了Imagiq 1290處理器，支援全景深運算光學圖像及專業運動級追焦技術，並為業界首度引入每秒240幀的4K超高速慢動作錄影功能，提供影音創作者更高動態的影像處理能力。強悍的影音處理規格預計將進一步帶動行動通訊產業在多媒體應用的創新與升級。

台灣半導體供應鏈牽動全球，未來產能配置值得關注

此次聯發科與台積電在2奈米節點上的合作，顯示出先進製程技術在行動裝置領域的具體落實，為整個半導體產業鏈挹注強大動能。同時，在近期整體半導體市場變化之際，包含聯電(2303)、力積電(6770)等晶圓代工廠亦面臨營運與技術佈局的檢視。台灣晶片設計與代工產業在未來的互動模式與產能配置，將持續受到全球供應鏈的高度關注，投資人可持續追蹤AI終端滲透率以及先進製程產能的實際擴展進度。