AI晶片股強勢反彈，供應鏈板塊冷熱互見

美股AI與晶片股強勢反彈，帶動台股電子權值股表現，台積電(2330)及聯發科(2454)等指標企業股價走高。其中，台積電ADR上漲推升現貨市場，聯發科則在除息後迅速完成填息。此外，AI客製化晶片(ASIC)市場需求浮現，雲端巨頭擴大投入自研晶片，推動相關晶圓代工與矽智財供應鏈的業務動能。然而在大盤由權值股領軍上攻的同時，部分次產業面臨技術挑戰與波動。市場傳出輝達新一代機櫃因PCB中介板面臨製造瓶頸，導致銅箔基板(CCL)及ABF載板供應鏈如台光電(2383)、南電(8046)等股價出現修正。另一方面，半導體測試介面廠穎崴(6515)第二季營收受惠AI需求創下新高；日韓MLCC龍頭廠如村田製作所與三星電機的訂單出貨比亦創下疫後新高，顯示終端需求正出現排擠與備貨效應。國際市場方面，博通因與蘋果簽訂長期供應協議帶動股價上揚；三星電子第二季初步營業利潤雖年增18倍創紀錄，股價卻逆勢下挫。蘋果首款摺疊iPhone則傳出預計於2026年底推出，初期供應量可能相對吃緊。整體科技產業在AI基礎建設與終端新產品迭代的影響下，各環節正呈現冷熱不均的板塊輪動。