先進封裝掀大擴產潮！中介層與特化鏈最新佈局，台積電簽20億美元協議

AI與先進製程雙重驅動半導體供應鏈擴展資本支出

隨著人工智慧(AI)與半導體先進製程需求直線攀升，台灣半導體類股正啟動大規模資本支出與技術升級計畫。從晶圓代工廠的中介層技術開發，到特用化學品供應商的產線擴建，以及IC設計大廠的特殊應用晶片訂單推進，整體產業正為未來至2029年的產能與技術需求提前佈局，形成明確的擴產潮。

晶圓代工廠搶進中介層光學技術與先進封裝佈局

在先進封裝技術方面，晶片大廠正積極開發「中介層上整合光學」技術，將光學引擎移至中介層以大幅提升傳輸效率。針對此一趨勢，聯電(2303)與力積電(6770)等晶圓代工廠積極擴大中介層佈局。聯電預計將中介層月產能從3,000片倍增至6,000片，並交付首批12吋量產光子晶片；力積電則結合深溝槽製程發展高密度矽電容。此外，台積電(2330)日前也簽訂20億美元的製造協議，擴充CoWoS所需矽中介層供應，顯示出中介層材料的極大短缺與迫切需求。

特用化學品次產業相繼豪砸重金建置新產線

因應先進製程與封裝的強勁拉貨需求，特用化學品領域也出現百花齊放的擴產動能。勝一(1773)、永光(1711)、三福化(4755)與中華化(1727)相繼加碼投資電子化學品產線。其中，勝一下半年宣布三項投資案，合計投入新台幣48.12億元，用於擴建廠房並增購槽車；中華化則規劃投入30億元建置電子級硫酸新產線。永光與三福化也分別籌集資金及提高資本支出，全面投入光阻劑與封裝用化學品的產能擴張，突顯特化族群在此波半導體升級中的關鍵支援角色。

特殊應用晶片訂單動能爆發推升長線營收能見度

除了製造與材料端，台灣IC設計端同樣展現強勁的訂單動能。聯發科(2454)在AI特殊應用晶片(ASIC)業務上持續推進，預期今年全年相關貢獻金額可望高達20億美元。市場報告進一步指出，聯發科已投入預期量產的TPU專案，該專案採用了先進封裝技術，不僅鞏固其在AI晶片供應鏈的地位，更為後續營收帶來具體的長線訂單能見度。

產能與物流基礎建設成為應對中長期需求重要指標

總結來看，台灣半導體產業從上游IC設計、晶圓製造到下游特用化學材料，均出現明確且龐大的資本投入計畫。各家廠商正透過技術升級與產能擴充，建置涵蓋生產、倉儲及物流的完整基礎設施。未來投資人可持續觀察中介層擴建進度、特化廠投產時程以及ASIC出貨狀況，將是評估供應鏈能否順利應對國際大廠中長期的材料與產能需求的重要指標。