2奈米雲端AI晶片商機爆發,最新千萬美元大單落袋,帶動智原攻漲停!

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2奈米雲端AI晶片與先進製程設計供應鏈示意圖

雲端AI晶片與先進製程設計需求強勁帶動供應鏈表現

隨著雲端運算與人工智慧應用蓬勃發展,先進製程晶片委託設計的商機正持續擴大。最新消息指出,國內矽智財與特殊應用積體電路大廠智原(3035)宣布成功取得美系客戶的2奈米雲端AI晶片委託設計專案,合約金額高達數千萬美元。除了接單報喜,該公司公布的第三季財報亦表現亮眼,單季每股稅後純益達1.07元,較去年同期大幅成長百分之八十三點八。強勁的業績數據與大單消息,激勵其單日股價強攻至210.5元漲停價位,盤中委買張數更是突破6.4萬張,顯示市場資金對於AI晶片設計產業的高度關注。

矽智財與高階封裝技術成為搶攻AI商機的關鍵利器

深入檢視這波營運動能的結構,智原(3035)第三季單季營收達到36.64億元,季增百分之十點六,年增百分之十三點二。其中量產營收貢獻達29.07億元,主要受惠於微控制器產品創下單季出貨新高,以及高階封裝出貨量的顯著放大,同時配合轉投資評價利益挹注了2.66億元的業外收入。在先進製程專案的技術層面上,本次拿下的2奈米環繞閘極製程雲端AI專案,搭配了先進的混合鍵合與3D封裝技術。這不僅象徵著產業對高階封裝需求的渴望,該專案在設計製程與委託設計金額雙雙寫下公司歷史新高紀錄,凸顯出具備完整矽智財解決方案的業者在AI軍備競賽中的核心地位。

晶圓代工母集團發揮綜效連帶受惠與後市展望

先進製程晶片的開發往往需要龐大的生態系支援,此次的2奈米雲端AI專案正是在集團母公司聯電(2303)的全力協助下順利展開。這項專案依進度預計將於二零二七年上半年迎來首筆款項的實質貢獻,強大的集團綜效也連帶促使聯電(2303)當日股價出現逾百分之四的強勁漲幅。展望未來營運,公司管理層於法說會中表示,預估第四季整體營收將呈現季持平的態勢,而毛利率則有機會受惠於產品組合優化,回升至約百分之四十五的水準。

終端客戶與晶圓代工報價調漲成為未來量產變數

儘管接單金額創高與財報數據雙雙走揚,本土法人機構對於相關供應鏈的估值仍保持客觀審慎的態度。法人分析報告指出,雖然雲端AI晶片前景看好,但考量該2奈米晶片的終端客戶尚未完全確定,增添了未來訂單能見度的不確定性。此外,市場預期晶圓代工與封測端自二零二七年第一季起將調漲價格,這可能進一步影響客戶的量產進度與成本結構。基於本益比等評價指標換算,法人機構目前給予相關標的目標價為190元,投資建議則維持中立與持有的評等,提醒投資人應持續關注後續的量產時程與代工報價走勢。

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