矽光子供應鏈迎擴產潮！AI推升800G需求，穩懋與同業最新砸28億佈局

AI資料中心遇散熱瓶頸，光進銅退成升級顯學

隨著人工智慧模型規模不斷擴大，全球資料中心正面臨運算資料交換的極端延遲與散熱瓶頸，進而帶動了「光進銅退」的硬體基礎建設升級趨勢。具備低延遲與高頻寬優勢的光通訊、矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術已成為市場關注的新焦點，相關供應鏈正針對800G與1.6T等高速傳輸規格的佈局持續擴增，以滿足龐大的高階算力需求。

矽光子與CPO躍升焦點，台廠投入VCSEL與微縮技術

在台灣半導體代工端，穩懋(3105)近期積極展開技術結盟，與矽谷新創公司PicoJool展開合作，全面投入AI光通訊領域的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）6吋晶圓代工。雙方更進一步針對Micro-VCSEL、200G VCSEL技術以及100G、200G規格產品進行深度開發，主要目標便是為了滿足從低速多通道至高速窄通道的光學互連架構需求，搶佔光通訊升級商機。

砷化鎵代工廠擴充資本支出，佈局磷化銦製程

除了前述大廠，同屬砷化鎵代工廠的宏捷科(8086)在既有的功率放大器（PA）業務外，也同步擴大光通訊產品線。為了因應未來訂單需求，公司已宣佈通過高達28億元的資本支出用於擴建無塵室，並著手建立磷化銦（InP）相關製程。在光電二極體(PD)的技術佈局上，宏捷科(8086)正與多位客戶進行開發與測試，其中砷化鎵PD的量產時程規劃將落在2027年底至2028年初，顯示供應鏈已在為中長期的產能預作準備。

ETF成分股洗牌，高速光模組納入AI硬體供應鏈

從資本市場相關ETF的成分股變動中，亦可清晰觀察到光互聯產業的發展軌跡。近期部分通信主題指數已將涵蓋高速光模組、光器件與交換器等AI硬體供應鏈納入其中，反映出資金面對於光通訊類股的重視。整體而言，為了解決高階算力帶來的龐大能耗問題，供應鏈廠商正透過技術結盟與資本支出來擴展產品線，藉此因應光通訊規格快速迭代的硬體轉換需求，未來矽光子與CPO技術的滲透率將是投資人持續觀察的重要指標。