AI伺服器升級!輝達鏈添新兵,台廠掀千億擴產

全球AI伺服器與資料中心基礎建設需求持續擴張,帶動硬體規格全面升級。為因應AI晶片效能提升,PCB產業啟動大規模擴產,臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)等四大指標廠2026年資本支出合計上看1,500億元。隨著GPU平台由GB200演進至即將推出的Vera Rubin架構,運算板HDI層數預期將從22層提升至24至26層,同步推升對高階銅箔基板(CCL)與先進材料的需求。
此外,輝達(NVIDIA)近期發布AI Factory MGX Ecosystem,為迎接新一代平台量產,共動員約150家合作夥伴。在揭曉的台灣供應鏈名單中,涵蓋散熱、機殼、電源及PCB等關鍵領域,其中PCB廠臻鼎-KY與機殼廠可成(2474)首度入列,顯示台廠在系統整合與零組件供應上的角色日益吃重。
在上游半導體材料與測試端,擴產步調亦見加速。新纖(1409)透過合資生產的電子級雙氧水已打入全球晶圓代工龍頭供應鏈,因產能滿載,預計於2027年第二季投產第二條產線。同時,半導體測試介面廠穎崴(6515)因應AI與高效能運算(HPC)晶片測試需求,將仁武二廠第一階段產能開出時程提前至2027年第二季。
隨著AI技術由雲端訓練階段轉向終端推論,科技界正積極布局「代理式AI(Agentic AI)」與「實體AI(機器人)」。鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與聯發科(2454)等大廠持續投入相關平台與邊緣運算裝置的開發。此趨勢預期將進一步催生新型態的硬體需求,使AI應用從資料中心逐步落實至物理世界的邊緣終端設備。
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