晶片需求旺，台積電領軍半導體供應鏈擴張

台積電(2330)於股東常會上公布最新營運數據與展望。董事長魏哲家指出，預期2026年美元營收將成長逾30%，先進製程銷售金額佔整體晶圓銷售已達74%，其中3奈米製程佔24%，2奈米製程預計於2025年第四季進入量產。針對AI晶片需求快速成長所增加的能源與水資源等社會成本，公司正著手將其反映於客戶報價中，並兼顧長期夥伴關係。此外，台積電宣布今年全年每股現金股利將提高至至少24元，預計2024至2026年間員工分紅每年增幅可達30%以上。

AI應用推升整體運算需求，帶動供應鏈相關企業業務擴張。台積電與SK海力士近期確認深化合作，將結合記憶體優勢與先進封裝技術，進一步拓展下一代高頻寬記憶體(HBM)的研發與生產。同時，伺服器遠端管理晶片（BMC）供應商信驊(5274)受惠於AI伺服器與通用型伺服器雙重需求升溫，目前供應鏈產能緊俏，客戶訂單能見度已延續至2027年。

半導體上游矽晶圓產業也陸續推進營運佈局。環球晶(6488)美國密蘇里州廠已於今年第一季正式量產射頻與矽光子等特殊產品，德州廠則進入關鍵客戶驗證階段，持續推展在地化供應鏈。台勝科(3532)公布的數據顯示，在記憶體與AI伺服器應用的推動下，旗下12吋與8吋矽晶圓出貨量皆較上季成長，反映出半導體基礎材料的終端出貨正逐步回溫。