台灣半導體五月營收創高，供應鏈結盟赴美！

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求擴大，台灣半導體與科技供應鏈五月營收展現強勁動能。封測大廠日月光投控(3711)五月合併營收達630.33億元，年增28.6%，創下歷史第四高，顯示先進封測與高階測試產能持續吃緊。在記憶體方面，威剛(3260)五月營收達129.4億元，年增逾兩倍，並預期第三季庫存規模將提升至逾500億元以因應市場缺口。品牌與伺服器端同樣表現亮眼，宏碁(2353)與華碩(2357)五月營收分別年增36.5%與9.3%，雙雙寫下同期新高；神達(3706)五月營收更以136.39億元創下歷史新高。

在營運擴張的同時，台灣設備耗材廠也加速海外布局。由家登(3680)發起的「德鑫半導體」聯盟，整合多家本土供應商共同赴美設立服務據點，以「打群架」模式分攤後勤與行政成本，提升海外支援網絡的效率。另一方面，針對高階晶片技術防護，經濟部表示正持續與美方磋商，研擬強化AI晶片輸往中國的出口管制機制，以符合國際戰略性高科技貨品的管理規範。