矽光子供應鏈最新動態！台荷結盟挑戰0.5微米極限，立碁搶攻1.6T商機

AI運算帶動技術升級，台荷跨國結盟加速矽光子研發

隨著AI與高速運算需求急遽攀升，傳統電訊號傳輸面臨能耗與效能瓶頸，驅使全球半導體產業加速轉向矽光子與共同封裝光學（CPO）技術。為搶攻次世代光互連市場，工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）近期主辦「台荷矽光子合作成果發表會」，串聯立碁(8111)、千才科技及荷蘭封裝業者PHIX組成跨國團隊，目標於今年底完成1.6T DR8階段性研發，並推進至2027年達成3.2T產品目標。在核心技術方面，立碁展示了外部雷射光源(ELS)技術，光輸出功率突破20dBm，作為未來CPO及次世代產品的技術平台。

CPO異質整合挑戰大，0.5微米對位誤差成良率關鍵

然而，矽光子與CPO架構的量產面臨嚴峻的製造與驗證挑戰。CPO技術將高階運算晶片(ASIC)、電晶片（EIC）與光子積體電路（PIC）異質整合於單一載板，極大化縮短傳輸距離。但PIC內部的光柵耦合器、光波導、熱調諧器、PN接面調變器與鍺光電偵測器等微觀元件具備高度敏感性，且光纖耦合對位誤差要求小於0.5微米，若封裝後發生故障，將導致高價運算晶片整顆報廢。

嚴苛可靠度驗證需求浮現，打通商用量產最後一哩路

在可靠度驗證層面，目前業界仍以Telcordia GR-468為核心規範，涵蓋從晶圓到模組層級的環境模擬與壽命推估。宜特(3289)科技指出，針對CPO架構下的熱力學矛盾與熱膨脹係數失配（CTE Mismatch）等問題，傳統測試邏輯已顯不足。為確保系統長期穩定運作，供應鏈需導入包含高溫操作老化（HTOL）、溫度循環(TC)與溫濕度偏壓（THB）等更嚴苛的動態健康監測與故障分析(FA)技術，以精準排除漏光、漏電與應力拉扯等失效模式，打通矽光子技術邁向商業量產的最後一哩路。