半導體供應鏈無懼外資賣壓！AI伺服器需求看增40%，台積電等大廠後市解析

無懼外資歷史級別賣壓，半導體基本面穩健

近期全球半導體產業面臨劇烈波動，費城半導體指數單日重挫近7%，反映出市場對高利率與AI融資成本等數據的關注。在整體資本市場動態方面，台股近期受國際科技類股修正影響，遭遇外資單日賣超達3,025.55億元的歷史紀錄。儘管籌碼面波動劇烈，但回歸產業基本面的供需數據，整體發展依然維持穩健成長態勢。

AI伺服器拉貨動能延續，先進晶圓產能受限

根據研調機構TrendForce最新報告指出，受惠於AI服務推動，伺服器CPU需求預計自2025年下半年起穩步成長，2026年出貨年增幅將達31%，且2027年有望進一步突破40%，顯示伺服器與核心算力的硬體需求數據依舊強勁。在晶圓代工方面，台積電(2330)雖因颱風取消年度運動會，仍依計畫發放每人3萬元的特別獎金，總受惠員工逾8萬人，總支出超過24億元。至於產能擴張部分，英特爾技術長於受訪時指出，受限於EUV曝光機與無塵室建置速度，全球先進晶圓產能短期內難以呈現倍數級別的大幅擴增。

記憶體長線需求穩健，高階CCL材料供需吃緊

針對記憶體市場部分，南亞科(2408)、華邦電(2344)與旺宏(2337)近期盤面震盪，但輝達執行長黃仁勳公開說明，直至2029年記憶體市場出現供過於求的機率不大，並將持續大量採用相關元件。另一方面，針對印刷電路板與網通材料領域，市場近期傳出高階伺服器交換器板將導入PTFE（聚四氟乙烯）材料，引發對台郡(6269)與台虹(8039)等相關企業的討論。不過，銅箔基板大廠台光電(2383)與聯茂(6213)等業者隨後表達客觀看法，由於高昂成本與供應鏈配套尚未完全成熟，PTFE短期內難成市場絕對主流，並強調現有高階CCL材料訂單能見度高且供需結構依然吃緊。

外資賣壓逐步消化，市場將回歸產業基本面

總結市場展望，根據野村投信回顧歷史數據顯示，外資單日大幅賣超後，雖短期內市場容易受資金撤離影響，但隨著賣壓逐步消化，前十大賣超事件過後的120個交易日，加權指數平均總報酬達26.7%。此一量化數據顯示，市場在經歷短期籌碼面劇烈變動後，仍會回歸產業基本面的供需數據進行調節，投資人可持續關注AI伺服器與半導體供應鏈的實際出貨動能。