記憶體擴產潮！半導體產值衝1.6兆美元，美光領軍帆宣等供應鏈出海

AI基礎建設推升記憶體需求 半導體產值迎擴張期

全球半導體產業在AI基礎建設與記憶體需求帶動下，迎來顯著的擴張期。根據研究機構Gartner預估，2026年全球半導體營收將達到1.6兆美元，其中記憶體占比將超過五成。隨著AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)容量需求攀升，全球半導體供應鏈正加速產能布建與技術升級。

記憶體大廠擴大在台投資 帶動本土供應鏈進軍國際

為應對強勁的市場需求，美光在台灣的桃園、台中、銅鑼及台南四大製造基地同步展開擴建，累計在台投資已超過新台幣1.6兆元。除了導入先進封裝與極紫外光（EUV）設備外，美光更將台灣成熟的供應鏈夥伴如帆宣(6196)、亞翔(6139)等業者帶往美國、新加坡與日本等海外基地，進行全球化的產能布局。

半導體材料與封測廠 積極拓展海外與產學合作量能

在材料與先進技術端，台灣業者也持續擴大國際與產學合作量能。崇越(5434)為提升對九州半導體聚落的支援，正式啟用日本福岡營業所，串聯廣島與長崎的產業需求；日月光(3711)則攜手國內六所頂尖大學，發表包含生成式AI、數位孿生與預測性維護等12項自動化前瞻技術成果，將研發能量導入半導體廠房的數位轉型中。

科學園區投資動能增溫 聚焦第三代半導體與數位轉型

此外，國內科學園區的投資動能亦持續增溫。國科會近期通過芯曜半導體、寳碩智匯科技等公司的投資案，核准金額逾8.3億元，加上各項增資案合計達45.6億元。資金主要投入碳化矽（SiC）晶錠材料、IC封測數位孿生應用及智慧工地系統等領域，顯示台灣半導體產業正從前端材料、製程擴建到後端封測，進行全面的聚落升級。