第三代半導體

碳化矽基板需求放量帶動營運規模擴張 碳化矽（SiC）晶錠及基板廠盛新材料(6930)預計於10月15日登錄興櫃。受惠於客戶端產品驗證陸續完成以及出貨量顯著增加，今年前9月累計營收達到5717萬元，較去

AI伺服器新舊交替期浮現供應鏈迎來短期波動 AI需求持續牽動台灣半導體與伺服器供應鏈，近期市場呈現多空交戰。一方面晶圓代工受惠於訂單與合作計畫生變而迎來轉機，另一方面部分伺服器零組件廠則因專案減少而遭

生技醫療領域頻傳捷報，FDA 取證與 CDMO 合作發酵 台灣生技與半導體產業近期在國際市場與資本市場均取得實質進展。在生技醫療領域方面，新藥開發相繼獲得美國 FDA 的關鍵認可。安基生技旗下罕見疾病

矽晶圓與功率半導體強勢吸金，台股創高聚焦新動能 台股近期持續走高，加權指數於十月第二個交易日上漲一百二十二點，終場收在四萬八千四百七十五點，再創歷史收盤新高。在盤面資金輪動下，矽晶圓與功率半導體族群展

十二吋矽晶圓供需市況改善與報價啟動漲勢 受CPU、GPU及記憶體等終端晶片需求成長帶動，半導體十二吋矽晶圓供需市況近期顯著改善。隨著日本矽晶圓大廠釋出最新的現貨價格調漲訊息，市場預估明年度矽晶圓長約價

AI基礎建設推升記憶體需求 半導體產值迎擴張期 全球半導體產業在AI基礎建設與記憶體需求帶動下，迎來顯著的擴張期。根據研究機構Gartner預估，2026年全球半導體營收將達到1.6兆美元，其中記憶體

地緣政治催生半導體供應鏈區域化 全球半導體產業因應地緣政治與高效能運算應用的強勢崛起，近期在產能布局與技術開發上皆有顯著進展。從海外產能的擴建，到第三代半導體與高階電源技術的推陳出新，供應鏈正展現出多

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🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，權值股壓力拖累整體表現。 電子上游-晶圓材料族群今日盤中表現疲軟，類股跌幅達 4.89%，其中權值股環球晶重挫近 8% 領跌，合晶、IET-KY 亦同步走弱。主要受到近

圖/Wolfspeed *Wolfspeed財報季度、年度表達方式為：FY22Q1：2021年7~9月、FY22Q2：2021年10~12月、FY22Q3：2022年1~3月、FY22Q4：2022年