台積電填息營收創新高，半導體廠齊擴大佈局

近期台股面臨震盪，但半導體與電子代工廠仍展現營運韌性。台積電(2330)公布5月合併營收達4,169億元，年增30.1%，創下單月歷史新高，並在除息交易日以24秒迅速完成填息。針對美國專利侵權訴訟，台積電表示依法合規經營，經濟部亦表明必要時將提供協助以穩定供應鏈。另方面，聯發科(2454)近期被列為處置股，金管會已著手研擬檢討相關警示與處置標準。在晶圓代工與化合物半導體發展上，聯電(2303)近期雖遭高股息ETF剔除引發投信賣壓，但在特殊製程佈局上成功切入高通先進封裝供應鏈，且與英特爾合作的12奈米製程持續推進。化合物半導體方面，漢磊(3707)8吋碳化矽製程預計於下半年量產，德微(3675)受惠車用與工控需求，產線稼動率攀升。電子零組件與光通訊產業同樣展現擴張動能，貿聯-KY(3665)宣布擬斥資約新台幣284億元收購Interplex資料通訊業務，以強化資料中心連接技術。汎銓(6830)則鎖定矽光子與CPO檢測商機，預計今年底前啟動設備銷售。此外，微星(2377)在AI伺服器與車載領域加速布局，加上記憶體市場需求回溫帶動華邦電(2344)與南亞科(2408)等廠商報價走揚，台灣電子與半導體供應鏈透過技術升級與跨國併購，持續深化產業競爭力。