人工智慧引爆擴產潮：台積電與供應鏈營收創高

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求爆發，台灣半導體與電子零組件產業呈現顯著的產能擴張與營運成長。台積電(2330)預估至2030年全球半導體產值將達1.5兆美元，為應對強勁需求，今年AI封裝產能預計成長超過80%，且將於2026年同步啟動五座晶圓廠建設。同時，台積電第一季每股現金股利調高至7元，創下歷史新高。

在半導體擴產帶動下，周邊零組件與記憶體需求同步升溫。記憶體大廠群聯(8299)前四月獲利創下紀錄，南亞科(2408)等廠商業績亦表現強勁。載板廠南電(8046)宣布將啟動突破百億元規模的資本支出計畫，針對AI需求進行大規模擴產。被動元件方面，國巨(2327)受惠於AI伺服器對高階MLCC的拉貨動能，特規品比重突破80%，產業報價啟動漲價循環。

此外，AI資料中心建置大幅推升基礎電力設施需求。重電大廠華城(1519)第一季毛利率達43.6%創同期新高，目前在手訂單逾150億元，並積極擴充變壓器產能。代工大廠鴻海(2317)在科技巨頭伺服器訂單加持下，出貨量持續攀升；晶圓代工廠聯電(2303)則因產能利用率回升與報價調漲，營運穩健並啟動庫藏股買回。整體而言，從晶圓代工、關鍵零組件到重電基建，產業鏈正藉由數據基礎建設需求推升實質營收與資本支出。