AI驅動半導體測試升級，鴻海伺服器出貨旺

在AI需求強勁的推動下，台灣半導體與電子代工產業鏈展現強勁動能，三大法人近期亦同步站於多方，單日合計買超達225.22億元。國際半導體產業協會（SEMI）指出，AI晶片的高複雜度正促使測試與量測環節從幕後走向前台。根據SEMI數據預估，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元成長至2028年近2,300億美元，其中測試設備銷售額預計從117億美元大幅增至208億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸建議，產官學界應在專項政策、人才培育與共用測試平台等三大方向加強合作，補足跨領域複合人才缺口，以延續台灣的供應鏈優勢。

在終端應用與代工方面，伺服器廠的需求數據進一步印證了市場的成長。鴻海(2317)表示，AI伺服器需求持續熱絡，預期第三季AI機櫃出貨將呈現季增高雙位數，並預估2026年出貨將有倍數以上的成長。同時，根據鴻海釋出的數據，美系雲端服務供應商（CSP）資本支出將大幅攀升，預估2025年為4,120億美元，2026年更將年增77%達7,950億美元。

觀察近期權值股表現，台積電(2330)、鴻海與廣達(2382)等指標企業股價齊揚，並帶動伺服器ODM、ABF載板、光通訊及矽晶圓等族群走強。整體產業數據顯示，不僅晶圓製造與封裝技術備受關注，涵蓋AI伺服器基礎設施與先進量測的供應鏈皆已進入實質的業績貢獻期。