全球半導體多空交戰，聚焦輝達財報與先進封裝

本週全球半導體與 AI 供應鏈板塊呈現多空交錯，市場高度聚焦即將公布的輝達（NVIDIA）財報及各國 AI 基礎設施的推進。台股大盤於季線附近震盪，指標股台積電(2330)呈現區間整理；與此同時，高效能運算（HPC）引發的晶片熱功耗挑戰備受重視，半導體材料整合廠崇越(5434)展出先進封裝、微流道冷卻與矽光子共封裝光學（CPO）解決方案，透過微銅柱陣列與奈米壓印技術協助提升散熱效能。亞洲市場方面，韓國記憶體大廠三星電子雖祭出高達 2.5 兆韓元的股東回饋計畫，股價卻於早盤重挫逾 6%，並拖累日韓科技股表現，顯示資金在半導體族群內部出現分化。另一方面，中國 AI 算力基礎建設帶動相關科技股走強，布局光通訊與半導體的復華中國5G ETF(00877)今年以來報酬率達 47.3%，規模與受益人數逆勢雙增。整體而言，在 AI 需求驅動下，全球科技板塊資金正集中流向具備散熱技術優勢與實質獲利成長的關鍵供應鏈。