AI引爆半導體升級！晶圓代工與測試廠迎利多

受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求強勁，半導體供應鏈從上游材料、晶圓代工到測試介面皆展現成長動能。

在測試介面與傳輸設計方面，穎崴(6515)受惠AI與客製化晶片(ASIC)訂單，去年營收與獲利雙創歷史新高，並決議赴美購置廠辦擴大在地服務；祥碩(5269)因ASIC業務發酵，全年營收首破百億大關，持續推進PCIe Gen 5與USB4先進傳輸技術的研發。

晶圓代工端，英特爾宣布其Intel 18A-P製程進入風險量產階段，並展示互補式場效電晶體（CFET）等新技術；台積電(2330)則規畫於2028年下半年量產導入玻璃核心載板的CoPoS封裝技術，以解決AI晶片散熱與翹曲問題。

上游材料與基礎設施部分，12吋高階矽晶圓需求因AI應用而快速升溫，帶動相關產能滿載；汎銓(6830)加碼投資矽光子先進製程檢測；華紙(1905)則以特用光學玻璃襯紙切入AI封裝材料供應鏈。此外，AMD與Rackspace達成30 MW規模的AI算力部署協議，進一步深化企業級基礎設施布局。

政策層面，美國商務部傳出暫緩將部分中國AI企業納入實體清單，為全球AI生態體系與硬體供應鏈釋出短期緩衝空間。整體半導體板塊在技術微縮與AI應用擴張下，持續推進供應鏈各環節的升級步伐。