台積電產能滿載引排擠，半導體鏈迎漲價潮

AI 熱潮持續推升台灣半導體與電子代工產業鏈需求，但也引發產能排擠與供應鏈通膨的連鎖反應。在晶圓代工端，台積電(2330)先進製程與 CoWoS 封裝產能持續滿載，第一季營收大幅增長，其中高效能運算（HPC）部門營收占比達 61%。然而，「產能塞爆」也促使部分客戶開始評估英特爾等第二供應商的代工技術，同時高通與聯發科(2454)釋出的部分先進製程產能，則由 AMD 承接。為滿足長線需求，台南市政府已全面啟動南科區段徵收工程，配合台積電 2 奈米廠的擴展計畫。

與此同時，半導體供應鏈的通膨壓力正逐步向外蔓延。國際類比 IC 龍頭德州儀器（TI）宣布自 7 月 1 日起二度調漲全線產品出貨價格，反映上游晶圓代工與材料成本上升，此舉使市場價格秩序回歸，台系類比 IC 廠如矽力-KY(6415)、致新(8081)等報價壓力得以減輕。此外，AI 伺服器對電源管理與散熱控制的需求激增，使微控制器（MCU）成為下一個漲價焦點。中國大陸部分光通訊 MCU 漲幅已達 15% 至 50%，台灣 MCU 廠在 AI 基礎建設的帶動下，報價與出貨動能也出現回溫。

在系統組裝端，受惠於九大雲端服務供應商（CSP）將資本支出上修至 8,300 億美元，台灣 AI 伺服器代工廠營運數據亮眼。鴻海(2317)前四月累計營收達 2.96 兆元，創同期新高；廣達(2382)與英業達(2356)前四月營收亦分別實現 79.6% 與 30% 的年增率。隨著全新架構的 AI 伺服器機櫃將陸續出貨，產業鏈的產能分配與成本轉嫁狀況，成為各廠後續營運的關注核心。