台股創高破四萬六！半導體與關鍵零組件數據總評

近期全球資本市場受宏觀與地緣政治消息交錯影響，隨著美伊簽署和平協議及中東停火，國際油價跌破80美元大關。儘管美國聯準會釋出可能升息的訊號，美股四大指數仍在晶片股帶動下全面收紅，費城半導體指數大漲逾6%。台股加權指數受此激勵，單週上漲2296點，創下46465點歷史收盤新高，台指期夜盤亦同步攻上47565點。

在半導體產業方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，期貨突破2500元大關。據統計數據指出，台積電目前晶圓代工市占率達72%，並正加速推進CoPoS及面板級封裝（FOPLP）技術發展。為因應市場競爭格局變化，英特爾宣布與聯電(2303)展開技術結盟，雙方預計在美國亞利桑那州廠共同開發3奈米先進製程，同時推進12奈米FinFET製程平台，預計於2027年量產。此合作模式將由英特爾提供設備與產能，聯電挹注代工研發經驗。

AI終端應用需求持續帶動周邊零組件表現。記憶體大廠華邦電(2344)受惠AI伺服器機櫃建置量增加，傳出其NOR Flash將於下半年打入輝達Vera Rubin供應鏈，近期股價累計漲幅逾46%，創下218.5元新高；同時，載板廠景碩(3189)受惠CPU與GPU需求拉貨，4月與5月營收分別達40.7億元與41.99億元，改寫單月新高，並計畫於2027年啟動擴產，預計新增約1000萬顆月產能。此外，科技板塊的宏達電(2498)宣布轉型AI與XR平台後已由虧轉盈，面板廠群創(3481)處置股出關後股價攻上64.4元漲停。整體而言，台灣半導體製造與零組件供應商的產能擴充與營收數據，仍是近期市場運作的核心數據基礎。