輝達兆元宴！台積電技術領先，和碩力成業績旺

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。針對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時強調台灣需要更多能源以支撐半導體與資料中心發展。在AI應用需求下，台灣供應鏈繳出亮眼數據。和碩公布去年每股盈餘5.39元，配發4元現金股利，並指出下半年AI伺服器業務具備大幅成長空間；封測廠力成(6239)打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈獲利33億元，亦斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，各廠紛紛以實績展現科技鏈的強勁動能。