信驊接單滿載，擴大徵才並推動子公司掛牌上市

信驊(5274)受惠於AI伺服器與通用型伺服器需求同步升溫，目前接單狀況優於預期，部分客戶訂單能見度已延伸至2027年。外資近期大幅調升其目標價，面對市場對股票分割以降低投資門檻的建議，董事長林鴻明表示目前無此規劃。

產能方面，信驊正面臨供應鏈緊繃的挑戰，其中以載板供貨最為吃緊，預期大幅紓解的時間將落在第四季。為確保供貨穩定，信驊已新增封測合作夥伴，並積極推動新材料認證，以期擴大供應來源。

在產品表現上，新一代BMC晶片AST2700放量速度超出預期，單價高於現行主力產品AST2600，預計兩者最快於2028年前後出現出貨量交叉。因應供應鏈成本變化與產品組合調整，公司指出未來維持七成以上毛利率的難度增加，可能會落在七成以下。

此外，為因應營運擴張，信驊啟動創立20餘年來首度大規模新人招募，預計延攬20至30名研究所應屆畢業生加入研發團隊。轉投資子公司酷博樂則專注於工業應用，拓展機器狗與智慧巡檢解決方案，預期今年有機會轉虧為盈，並規劃於未來二至三年內推動掛牌上市。