AI供應鏈包辦最新外資台灣百強前十，先進封裝廠同發威，台積電蟬聯冠軍

最新外資精選台灣百強評選指標出爐

台灣董事學會近日發布最新「2026外資精選台灣100強」榜單，評選條件包含市值達5億美元以上、外資持股淨增加及連續三年獲利等客觀數據指標。這份名單不僅是外資籌碼動向的風向球，更反映出國際資金對台灣產業競爭力的長線評價與篩選標準。

AI供應鏈強勢包辦前十名

從今年榜單的領先群來看，前十名全數由AI供應鏈相關企業包辦。其中，晶圓代工龍頭台積電(2330)蟬聯冠軍，電源大廠台達電(2308)與封測大廠日月光(3711)分居二、三名，其餘依序為銅箔基板廠台光電(2383)、散熱大廠奇鋐(3017)、檢測設備廠致茂(2360)、網通大廠智邦(2345)、ABF載板廠欣興(3037)、伺服器管理晶片廠信驊(5274)及連接線束大廠貿聯-KY(3665)。值得注意的是，去年位居第二的組裝大廠鴻海(2317)今年則退出前十，顯示在高速成長的AI領域中，外資資金在硬體組裝與零組件之間的青睞度出現微調。

先進封裝與記憶體模組展現吸金力

除大型權值股外，中小型企業在特定利基市場的表現同樣吸引外資目光。在先進封裝產能供不應求的趨勢下，半導體設備廠志聖(2467)與均華(6640)憑藉在AI與先進封裝設備的深厚布局雙雙入榜。此外，記憶體解決方案品牌創見(2451)也因穩健營運與全球市場深耕名列百強，顯示不同規模的企業皆能在自身專精領域中，獲取國際資本市場的肯定與青睞。

國際大廠持續加碼台灣半導體聚落

針對台灣在全球科技供應鏈的地位，在同期舉辦的論壇中，默克電子與巴斯夫等跨國企業高層明確指出，台灣在半導體前端先進製程與封裝領域居全球領先地位。考量到全球約有70%的半導體晶圓廠位於亞洲，國際大廠持續將營運基地或旗艦園區設立於台灣，這不僅突顯台灣科技供應鏈在國際資本市場與全球產業重組中的能見度，更確認了台灣在未來先進運算發展上的關鍵核心角色。