AI推升半導體熱潮，IC設計與記憶體接棒

台股近期受惠 AI 科技浪潮持續創下新高，半導體與相關電子零組件族群成為市場焦點。

在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330) 5 月營收寫下新猷，並與日本 Ibiden 及群創(3481)合作開發「CoPoS」玻璃核心載板技術；同時，聯電(2303)也傳出與英特爾展開 12 奈米與 3 奈米製程合作。

IC 設計與 ASIC 族群則因生成式 AI 帶動企業自研晶片需求，聯發科(2454)、創意(3443)、世芯-KY(3661)及智原(3035)等業者切入雲端與客製化晶片市場。此外，記憶體市場受惠於 AI 推論應用帶動高速儲存需求，指標廠華邦電(2344)近期表現走強，日本大廠鎧俠亦獲外資調升目標價。

在零組件方面，反映 AI 基礎建設需求的被動元件廠國巨(2327)、華新科(2492)等表現亮眼；PCB 族群的金像電(2368)、健鼎(3044)與尖點(8021)等公司亦因伺服器板出貨穩健獲法人關注，惟市場也提醒需留意 6 月消費電子淡季可能帶來的影響。