AI排擠記憶體產能，舊規缺貨迎漲價潮

受人工智慧(AI)需求強勁影響，三星、SK海力士與美光等三大記憶體原廠將主力產能轉向高頻寬記憶體(HBM)，進而排擠消費性DRAM等傳統記憶體的產能供給。市調機構TrendForce指出，缺貨潮已蔓延至舊世代產品，品牌廠為確保供貨穩定，向下尋求舊規產品替代，使得DDR2與DDR3需求大增，預估第三季DDR2合約價將上漲35%至40%。

供應鏈吃緊連帶推升終端產品成本。蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）近期表示，在記憶體晶片全面吃緊的情況下，終端產品售價的調漲已不可避免。而在台廠方面，受惠於訂單動能升溫及產品價格高於成本增幅，華邦電(2344)、晶豪科(3006)與南亞科(2408)等企業成為市場焦點。華邦電獲投信連續9日買超，並逐步將產能轉向毛利較高的DDR3及DDR4；晶豪科則反向加碼DDR2產量，以填補市場上的供給缺口。相關台廠在記憶體報價上揚的帶動下，近期在資本市場上吸引了大量資金挹注。