雲端基建發酵：台積新技術突破，川湖創天價

全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設投資，最新財報顯示亞馬遜、微軟與Alphabet等三大廠第二季新增雲端年化營收合計達560億美元，雲端業務增量利潤率從33.8%攀升至50.9%，反映AI基建投資已逐步轉換為實質營運數據，帶動台灣相關硬體與半導體供應鏈表現。

在伺服器硬體方面，伺服器滑軌廠川湖(2059)受惠於全球雲端大廠算力建置與自研晶片需求，第二季毛利率達87.42%創下新高，上半年每股純益110.96元，超越去年全年獲利，推升股價突破萬元大關。因應業績成長，川湖美國休士頓廠預計於第三季量產，台灣廠擴產計畫與歐洲設廠評估亦持續推進。半導體測試介面廠穎崴(6515)同樣受惠AI高階產品放量，7月合併營收達16億元創單月新高，上半年每股純益達38.24元，續創歷年同期新猷。

在半導體先進製程方面，台積電(2330)與陽明交大團隊在國科會支持下，成功開發出高效能單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體。該技術被視為延續摩爾定律、突破傳統矽半導體物理極限的關鍵，預計未來將應用於1奈米以下製程。此新材料技術突破也讓台灣鉬金屬廠華鉬受到市場關注，該公司目前高純氧化鉬純度已達99.9%，預計進一步提升純度並配合研發團隊進行二硫化鉬的應用測試，探索下一代半導體材料的供應需求。