AI與先進封裝需求帶動，科技大廠Q3財報出爐，日月光上調資本支出至115億美元

AI與先進封裝需求發威，科技大廠Q3財報締造新猷

台灣多家指標性科技大廠陸續公布第三季財務報告，受惠於先進封裝及人工智慧應用需求強勁，包括日月光投控(3711)與國巨(2327)等企業單季營收均創下歷史新高，展現穩健的營運數據。綜合第三季各家科技大廠的財務表現，多數企業在高效能運算及相關零組件出貨帶動下，紛紛繳出營收與獲利成長的亮眼成績單。

被動元件與電源大廠獲利穩健，毛利率表現各有千秋

從各次產業的財報細節來看，獲利與毛利率表現呈現不同樣貌：

• 日月光投控(3711)第三季合併營收達2441.61億元，稅後淨利為269.96億元，單季每股純益達6.13元；受惠於先進封測產品比重提高，單季毛利率上升至22.1%。
• 國巨(2327)第三季合併營收為495.32億元，稅後淨利達119.81億元，每股純益為5.83元，單季毛利率突破四成來到41.0%。
• 台達電(2308)第三季營收達1970.59億元，稅後淨利為235億元，每股純益9.04元；惟受到長短料與存貨跌價損失影響，單季毛利率略有下滑，目前已計畫於馬來西亞檳城設廠擴充產能。
• 友達(2409)第三季本業則呈現虧損，單季每股虧損0.33元。

半導體供應鏈積極擴廠，上調資本支出迎戰先進封裝商機

面對市場訂單變化，相關業者積極透過調升資本支出與購置實體廠房等方式，為後續的產能建置進行客觀的資源配置與布局。為應對客戶龐大的產能需求，日月光投控宣布將今年資本支出上調至115億美元，並將資金集中投入先進封裝與晶圓測試領域。在晶圓代工廠方面，聯電(2303)第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，每股純益1.32元，其董事會也核准追加約32億美元資本支出，主要用於布局先進封裝與矽光子技術。此外，為滿足後續營運與生產擴張的需求，台積電(2330)更斥資388億元，取得友達位於台中市西屯區的廠房及附屬設施，顯示出半導體大廠對於未來產能擴充的強烈企圖心。